Xiaomi ha recentemente presentato i nuovi smartphone Xiaomi 12 e 12 Pro in Cina con chipset Snapdragon 8 Gen 1. A distanza di pochi giorni dal lancio e di pochissimi giorni dalla commercializzazione, il nuovo flagship è apparso in un video teardown pubblicato da WekiHome su YouTube, dove viene svelata come la sua struttura è molto a “sandwich di vetro”.
Dopo aver rotto la guarnizione adesiva attorno al pannello posteriore del vetro, possiamo vedere il layout di una scheda madre e un gruppo di fotocamere verso l’alto, la batteria al centro e la scheda madre secondaria in basso che ospita i circuiti per la ricarica, gli altoparlanti e il motore della vibrazione.
Molti dei connettori, moduli, fotocamere e collegamenti alla scheda secondaria devono essere rimossi prima che si possa arrivare alla scheda madre vera e propria. Lo Snapdragon 8 Gen 1 utilizza un film per la dissipazione del calore, lamina di rame, grasso al silicone e una grande piastra termica VC che misura 2900 mm quadrati.
Lo Xiaomi 12 Pro è il primo smartphone ad arrivare con il sensore della fotocamera Sony IMX 707 da 50 MP, mentre i sensori della fotocamera ausiliari includono due sensori Samsung JN1 da 50 MP. La fotocamera principale utilizza un obiettivo a 7 livelli con OIS mentre le altre includono un teleobiettivo composto da 5 pezzi e un obiettivo ultrawide da 6 pezzi. La fotocamera frontale è da 32 MP.
Sia la RAM che i moduli di archiviazione presenti a bordo sono prodotti da SK Hynix con standard LPDDR5 e UFS 3.1, rispettivamente. Il teardown ha anche fatto luce sullo scanner in-display che è costituito da un gruppo più sottile e, presumibilmente, più costoso.
Lo Xiaomi 12 Pro ha anche uno schermo AMOLED LTPO da 6,73 pollici, una batteria da 4.600 mAh con circuiti in grado di gestire una ricarica rapida via cavo da 120 W e una ricarica rapida wireless da 50 W.
Purtroppo non abbiamo ancora indicazioni su quando arriverà in Europa anche se le ultime stime parlando di fine febbraio o inizio marzo.
