Perché Qualcomm non riesce “a vendere” il proprio sensore di impronte 3D Sonic Max?

Qualcomm ha lanciato l’anno l’anno scorso una nuova generazione di sensore di impronte ad ultrasuoni da incastonare al di sotto dei display OLED. Denominato Qualcomm 3D Sonic Max, questa nuova versione migliora praticamente ogni aspetto delle prime ma, nonostante ciò, non è ancora stato impiegato su molti smartphone.

L’integrazione del lettore di impronte digitali 3D Sonic Max sotto il display di uno smartphone “consente un aspetto elegante e senza interruzioni“. 3D Sonic Max utilizza i progressi tecnologici e l’acustica (onde sonore) per scansionare i pori del dito di un utente e creare un’immagine profondamente accurata. Il sensore è ultrasottile (0,2 mm) e consente fattori di forma all’avanguardia come display “full glass edge-to-edge” e può essere ampiamente utilizzato con display OLED flessibili. Da ciò capiamo che si tratta di una soluzione pensata principalmente per la fascia premium degli smartphone, il che ne limita già l’impiego.

In termini di sicurezza, Qualcomm ha alzato ulteriormente l’asticella usando una tecnologia basata sull’acustica che riflette le caratteristiche uniche dell’impronta digitale individuale di un utente rispetto a soluzioni ottiche, che lasciano gli utenti esposti allo spoofing. Con l’anti-spoofing integrato, 3D Sonic Max soddisfa i più elevati standard di sicurezza per i dispositivi mobili.

Non è un segreto che una delle caratteristiche più importanti dei sensori di riconoscimento delle impronte digitali sia l’area operativa. Più è grande, più è efficiente l’esperienza che otteniamo. A volte, anche se si discosta da 1-2 mm, può causare uno sblocco più lento o addirittura un mancato riconoscimento. Il sensore di impronte digitali a ultrasuoni 3D Sonic Max di Qualcomm ha un’ampia area di rilevamento. Secondo la descrizione ufficiale, è 17 volte più grande del prodotto originale. Ciò significa semplicemente che il sensore può raccogliere istantaneamente una grande quantità di dati biometrici. E ci vogliono solo 0,2 secondi per sbloccare il telefono.

Infine, “Qualcomm 3D Sonic Max offre prestazioni elevate in un’ampia gamma di condizioni operative (asciutto, bagnato e persino esposizione a contaminanti) ed è più veloce rispetto alle soluzioni precedenti quando le dita sono bagnate“.

Al di là del costo che sicuramente è elevato, a nostro avviso è quest’ultima frase presente sul sito Qualcomm che non ha convinto molti produttori. Nonostante le promesse, fino a ora i sensori di impronte a ultrasuoni sono risultati problematici in condizioni non ideali, con mancati riconoscimenti e lentezza di sblocco. Seppur sappiamo che la sicurezza viene sempre prima, è anche vero che la gente preferisce sempre la convenienza.