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Qualcomm “3D Sonic Max”: sensore di impronte a ultrasuoni 17 volte più grande

Qualcomm 3D Sonic Max

Insieme alla presentazione del SoC top di gamma Qualcomm Snapdragon 865, allo Snapdragon Summit che si sta svolgendo alle Hawaii il chipmaker ha presentato anche il nuovo “3D Sonic Max“. Si tratta della nuova generazione di sensore di impronte digitali ad ultrasuoni e, come si intuisce anche dal nome, la sua principale miglioria è nella grandezza.

Il nuovo sensore Qualcomm “3D Sonic Max” ha delle dimensioni di 30,6 x 19,2 mm, il che rende l’area sensibile al tocco per il riconoscimento ultrasonico dell’impronta ben 17 volte più grande rispetto all’attuale generazione (quello del Galaxy S10).

Naturalmente, questo non è in realtà un nuovo concetto: i lettori di impronte digitali ottici sono stati ingranditi in modo simile. All’inizio di quest’anno, Vivo ha presentato un concept phone in cui l’intero schermo funge da lettore di impronte digitali. Lo svantaggio era, prevedibilmente, il costo: Vivo ha ammesso apertamente che il costo di uno scanner così grande è proibitivo e non sarebbe stato fattibile inserirlo a breve termine in un prodotto di consumo.

L’enorme business di Qualcomm significa che probabilmente può offrire il suo scanner ingrandito a un prezzo aggressivo per attirare i clienti, ma la società non ha commentato quanto sarà più costosa questa nuova versione.

Quello che appare certo è che lo Sapdragon 865 e il sensore “3D Sonic Max” non hanno alcuna correlazione: ciò significa che, in teoria, il nuovo sensore di impronte potrebbe trovare spazio non solo nella fascia media di Android ma anche sui nuovi iPhone 2020, assecondando le indiscrezioni che vorrebbero il ritorno del Touch ID sui nuovi modelli ma in una versione innovativa.

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