Si stanno facendo molte speculazioni sul nome del nuovo SoC top di gamma di Qualcomm. Non si sa se l’azienda ritornerà al suo schema di nomenclatura classico, scegliendo Snapdragon 895 oppure se manterrà il nuovo trend iniziato l’anno scorso e lancerà lo Snapdragon 898. Una nuova indiscrezione non solo ci porta a pensare che il nome sarà Qualcomm Snapdragon 898 ma anche che la CPU al suo interno sarà veramente potentissima.
A garantire la massima potenza computazionale nella CPU del Qualcomm Snapdragon 898 ci penserà il nuovo Cortex-X2 che potrà arrivare a una frequenza di clock di ben 3,09 GHz. Il singolo X2 sarà molto probabilmente abbinato a 3x Cortex-A710 e 4x Cortex-A510, i primi modelli con la nuova architettura ARMv9. L’X2 promette un aumento della velocità del 16% rispetto all’X1, mentre gli aggiornamenti dell’A710 sono più focalizzati sull’efficienza energetica (+30%).
Il chipset 898 sarà prodotto presso la fonderia a 4 nm di Samsung (secondo alcune indiscrezioni), mentre il processo (denominato 4LPE) è derivato dal processo a 5 nm utilizzato per l’attuale chipset 888. Qualcomm sta anche pianificando un chipset Snapdragon 898+ per la fine del prossimo anno che si sposterà nella fonderia a 4 nm di TSMC.
Lo Snapdragon 888+ non ha cambiato fonderia, ma ha aumentato leggermente la velocità del core della CPU principale, da 2,84 GHz a 3,0 GHz. Ovviamente, tale SoC ha ancora il core X1, quindi il prossimo chipset dovrebbe avere un vantaggio ancora maggiore in termini di velocità di quanto suggerisca un semplice confronto della velocità di clock.
Secondo una precedente indiscrezione, lo Snapdragon 898 presenterà una GPU di nuova generazione (Adreno 730), un modem X65 5G (il primo modem a 10 Gbps), nonché ISP e NPU aggiornati. Inoltre, i primi sample dovrebbero già essere nelle mani di alcuni produttori di smartphone, con Lenovo e Xiaomi che si giocano “l’onore” di poter essere i primi ad annunciare smartphone con tale SoC (con lo Snapdragon 888 è stata Xiaomi a battere tutti sul tempo con il Mi 11).
