Samsung Electronics sta valutando l’applicazione della tecnologia chiplet 3D ai suoi nuovi SoC Exynos per gli smartphone.
Un funzionario dell’azienda a conoscenza della questione ha affermato che Samsung sta “considerando internamente l’applicazione dei chiplet 3D a Exynos”, aggiungendo che “la società ritiene che ci siano vantaggi significativi da ottenere da questa tecnologia”.
I vantaggi della tecnologia chiplet
I chiplet sono una tecnologia di confezionamento di nuova generazione che prevede la produzione di semiconduttori con funzioni (e processi) diverse e il loro collegamento (verticalmente) in un unico chip.
Questo approccio offre numerosi vantaggi rispetto al tradizionale metodo monolitico. Uno dei principali vantaggi dei chiplet è che possono migliorare la resa. Se si verifica un problema in un circuito particolare su un chip monolitico, l’intero chip deve essere scartato. Tuttavia, con i chiplet è necessario sostituire solo il componente interessato.
I chiplet possono anche rendere il processo di progettazione più efficiente. Se è necessario apportare una modifica a un particolare circuito su un chip monolitico, è necessario rifare l’intero progetto. Con i chiplet è necessario riprogettare solo il circuito specifico che necessita di essere modificato.
Samsung userà i chiplet come asso nella manica per riguadagnare market share con gli Exynos
Il passaggio ai chiplet avviene in un momento in cui Samsung si trova ad affrontare una crescente concorrenza nel mercato dei SoC mobile. Qualcomm detiene attualmente la quota di mercato maggiore, seguita da Apple e MediaTek. I SoC Exynos di Samsung hanno faticato a guadagnare terreno e la società è stata costretta a utilizzare il chip Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm nella sua serie di smartphone di punta Galaxy S23.
I chiplet 3D potrebbero essere un elemento chiave di differenziazione per gli Exynos di Samsung. Impilando verticalmente i chip, il packaging 3D può ridurre le dimensioni complessive del pacchetto e aumentare la larghezza di banda e l’efficienza energetica. Ciò potrebbe rendere gli Exynos più competitivi con le offerte Qualcomm e Apple.
Samsung non è la sola ad esplorare la tecnologia chiplet. NVIDIA, AMD e Intel stanno già incorporando chiplet nello sviluppo di semiconduttori di sistema per il calcolo ad alte prestazioni (HPC).
