Huawei e HiSilicon, approfittando della presentazione cinese di Honor 30S, hanno svelato anche il nuovo SoC Huawei Kirin 820 5G. Nell’idea delle due aziende il nuovo arrivato è la miglior soluzione per portare l’accesso alle reti di nuova generazione anche nella fascia media.
Come previsto, la piattaforma HiSilicon Kirin 820 5G è destinata al segmento degli smartphone di fascia media ed è un piccolo passo avanti rispetto alla vecchia piattaforma Kirin 810. Proprio come il Kirin 810, il nuovo chipset si basa su un’architettura a 7 nm ed è composta da una CPU Octa Core dotata di 4x ARM Cortex A76 e 4x ARM Cortex A55. Tuttavia, a differenza del Kirin 810, che aveva tutti i suoi core A76 con clock a 2,2 GHz, questo nuovo SoC ha un core A76 con clock a 2,36 GB, mentre gli altri tre sono con clock a 2,22 GHz. Grazie a questo nuovo approccio, il nuovo SoC vanta prestazioni migliorate fino al 27% rispetto al chip più vecchio.
Sul fronte GPU, Kirin 820 5G utilizza una GPU Mali-G57 a 6 core, che offre prestazioni migliori del 38% rispetto alla GPU Mali-G52 su Kirin 810. La GPU aggiornata offre anche supporto per GPU Turbo e Kirin Gaming+ 2.0.
Huawei ha anche Integrato una NPU interna sul Kirin 820, che migliora le prestazioni dell’IA del 73% rispetto al Kirin 810. Inoltre, proprio come il suo chip Kirin 990 di punta, il pacchetto Kirin 820 porta con sé il Kirin ISP 5.0 col supporto per la riduzione del rumore digitale BM3D SLR.
Per offrire funzionalità 5G, il Kirin 820 integra lo stesso modem di Kirin 990, il che significa che supporta le reti sia SA che NSA a doppia modalità (chiaro vantaggio rispetto allo Snapdragon 765G che supporta solo le frequenze mid-band ma non quelle millimetriche).
Honor 30S è il primo dispositivo dotato del nuovo chipset Kirin 820 5G e non vediamo l’ora di mettere le mani sul dispositivo per vedere come la piattaforma si comporti confrontata con lo Snapdragon 765G di Qualcomm.
