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Huawei Kirin 970: ecco le specifiche tecniche

HiSilicon Kirin 970

Esattamente come Samsung e Apple, Huawei è una dei produttori di smartphone che equipaggiano i propri modelli con SoC sviluppati internamente. In particolare, Huawei ha acquisito in passato l’azienda HiSilicon, assicurandosi lo sviluppo nel tempo dei SoC Kirin. Il prossimo modello atteso sul mercato è il Kirin 970, il cui esordio dovrebbe avvenire con lo smartphone Huawei Mate 10.

Partendo dalle basi, Huawei Kirin 970 sarà un SoC realizzato con un processo produttivo a 10 nm. Ciò significa che, rispetto all’attuale Kirin 960 (realizzato a 14 nm), il nuovo modello avrà a disposizione una quantità maggiore di transistor pur occupando la medesima area (grazie alla presenza di transistor più piccoli). Il nuovo modello quindi migliorerà quindi la potenza, l’efficienza energetica e la dissipazione del calore.

Dettagli tecnici di Huawei Kirin 970

Scendendo nel dettaglio delle caratteristiche tecniche, una nuova indiscrezione venuta fuori dal sito cinese Weibo ci informa che esso avrà:

  • CPU Octa Core con architettura 4x Cortex-A73 e 4x Cortex-A53 a 64 bit e frequenza di clock massima di 2,8 GHz
  • Supporto a memoria LPDDR4 con frequenza massima di 1866 MHz
  • GPU Mali-G72 MP8
  • Modem LTE cat.12 
  • Connettività Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac e Bluetooth 4.2 (purtroppo non vi è il supporto nativo al Bluetooth 5.0)

Huawei Kirin 970 permetterà al colosso cinese di fare il passo decisivo nell’imporre la propria tecnologia. I miglioramenti più ampi si dovrebbero vedere nel comparto grafico, vero Tallone d’Achille rispetto alla concorrenza degli attuali modelli.

Come anticipato in precedenza, l’esordio di Huawei Kirin 970 dovrebbe avvenire con lo smartphone top di gamma Huawei Mate 10, atteso alla presentazione nel mese di Ottobre.

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