Dopo essersi giocato l’asso nella manica col Dimensity 9300, MediaTek sta costruendo un portafoglio di SoC molto attrezzato sul fronte della connettività, con le nuove serie Filogic 860, Filogic 360 e T300 e le loro soluzioni Wi-Fi 7 e 5G che offrono velocità più elevate con maggiore efficienza.
Durante il vertice annuale di MediaTek, la società ha divulgato informazioni su due nuovi set di prodotti. Il primo è un nuovo set di chipset che offre una connessione Wi-Fi 7 più potente e veloce con affidabilità sempre attiva.
Mediatek Filogic 860 e Filogic 360
Filogic 860 è una soluzione di rete avanzata che integra “punti di accesso aziendali, gateway Ethernet dei fornitori di servizi e nodi di confusione, nonché applicazioni router per la vendita al dettaglio e IoT“.
Filogic 360 di MediaTek, d’altra parte, è una “soluzione standalone che integra Wi-Fi 7 2×2 e doppie radio Bluetooth 5.4 in un unico chip ed è progettata per fornire connettività Wi-Fi 7 di nuova generazione all’edge“. dispositivi elettronici, dispositivi di streaming e una vasta gamma di altri dispositivi elettronici di consumo.
Mediatek T300
MediaTek ha annunciato anche le soluzioni RedCap, che sta per “capacità ridotta” e si riferisce a dispositivi che non necessitano di tanta energia e possono funzionare perfettamente con una connessione 5G più efficiente, richiedendo meno energia. Un esempio potrebbero essere i dispositivi indossabili, che spesso devono dare priorità alla durata della batteria. Per facilitare ciò, MediaTek ha introdotto la serie T300.
Essendo la prima soluzione a die singolo RFSOC (Radio Frequency System-On-Chip) da 6 nm per RedCap, la serie MediaTek T300 sta aprendo nuove strade nello spazio RedCap. Questo RFSOC consentirà ai marchi di trarre vantaggio dal mercato emergente RedCap e creare progetti innovativi per applicazioni aziendali, industriali, di consumo, AR e schede dati. Costruita sull’efficiente processo TSMC a 6 nm, la serie MediaTek T300 integra un Arm Cortex-A35 single-core in un’area PCB significativamente più compatta.
Secondo MediaTek, il risultato è una riduzione del consumo energetico del 70% rispetto a soluzioni 5G simili e un risparmio energetico fino al 75% rispetto al 4G LTE.
La serie MediaTek T300 debutterà nella prima metà del 2024, mentre Filogic 860 e Filogic 360 stanno diventando disponibili ora, con la produzione di massa prevista per la metà del 2024.
