L’ultimo chipset mobile di fascia medio bassa di MediaTek è ufficiale. Si chiama Mediatek Dimensity 6100+ e supporta Sub-6 5G (niente mmWave). Si tratta di un SoC di fascia medio bassa (un po’ meno potente del Dimensity 7050 presente ad esempio nel realme 11 Pro 5G) che farà il suo debutto sui primi smartphone intorno al mese di settembre 2023.
La sua CPU ha due core Cortex-A76 e sei core Cortex-A55. Il chipset supporta display a 10 bit 90 Hz o 120 Hz, “fotocamere alimentate da AI” (fino a 108 MP) con acquisizione video “2K” a 30 fps e “tecnologia UltraSave 3.0+” che offre il 20% in meno di consumo energetico 5G rispetto a “soluzioni competitive” (qualunque esse siano).
MediaTek Dimensity 6100+ annunciato per i futuri smartphone di fascia media
“Ritratti e selfie straordinari” sono abilitati da “AI-bokeh” e MediaTek sta anche lavorando con Arcsoft per portare la tecnologia “AI-color” sui dispositivi tradizionali “in modo che gli utenti possano mostrare la loro creatività”. No, non sappiamo nemmeno cosa significhi effettivamente tutto ciò. Ma siamo tenuti a scoprirlo una volta che i primi dispositivi alimentati da questo chip arriveranno in commercio, e ciò dovrebbe accadere ad un certo punto durante il terzo trimestre di quest’anno, quindi da ora fino alla fine di settembre.
“Mentre i mercati in via di sviluppo continuano a implementare le reti 5G a un ritmo rapido e gli operatori nei mercati sviluppati lavorano per portare a termine la transizione dei consumatori dal 4G LTE al 5G, non c’è mai stata una necessità più vitale di chipset che soddisfino il numero crescente di dispositivi mobili tradizionali che dispongono connettività di nuova generazione”, ha affermato CH Chen, Vice Direttore Generale della Wireless Communications Business Unit di MediaTek. “La serie MediaTek Dimensity 6000 consente ai produttori di dispositivi di stare al passo con la curva con aggiornamenti impressionanti che aumentano le prestazioni, aumentano l’efficienza energetica e riducono i costi dei materiali.”
