Qualcomm sta lavorando con la tecnologia di rilevamento delle impronte digitali a ultrasuoni ormai da diversi anni e, dopo averla introdotta al pubblica l’anno scorso, nelle scorse ore al CES 2021 ha svelato il 3D Sonic Sensor di seconda generazione.
Il chip, già in fase di produzione di massa e previsto sugli smartphone top di gamma in uscita nelle prossime settimane, presenta una superficie di lettura dell’impronta più grande del 77% rispetto all’originale e un’elaborazione migliore che dovrebbe portare a scansioni più veloci del 50%.
Tuttavia, qualcosa che non è stato affrontato è il fattore di affidabilità. L’azienda non è stata in grado di garantire un’affidabilità elevata sul fronte della precisione, tanto che molti produttori hanno preferito adottare delle soluzione ottiche e sensori ToF per scansioni facciali dettagliate.
In particolare, la sua tecnologia è stata oggetto di un attento esame quando coloro che hanno applicato delle pellicole sugli schermi dei loro dispositivi erano inclini a tassi di falsi positivi più elevati. Qualcomm ha rimediato a quel bug in fretta e poi ha cercato di placare i dubbi offrendo un sensore sovradimensionato con circa 17 volte la superficie, ma con lo stesso cervello.
I prezzi proibitivi, tuttavia, sembrano aver messo ancora in difficoltà l’adozione significativa per il 3D Sonic Max. Quindi, il produttore di chip è tornato alle origini e le ha migliorate. Samsung ha adottato i Qualcomm 3D Sonic Sensor in tutti i suoi telefoni S10, Note10, S20 e Note20, ma i nuovi sensori dovranno sopravvivere a un altro round di riflettori e quindi guadagnare terreno con altri OEM Android (o chissà, anche con Apple e il suo tanto rumoreggiato Touch ID sotto il display).
