Nonostante il Kirin 960 di Huawei sia stato presentato lo scorso mese e, quasi contemporaneamente, sia stato integrato all’interno di Huawei Mate 9, in rete sono trapelate delle informazioni secondo le quali Huawei si trova già in una fase di sviluppo e progettazione abbastanza avanzata del nuovo Kirin 970.
Stando a queste informazioni, il nuovo Kirin 970 verrà realizzato utilizzando un processo produttivo a 10 nm (come il Qualcomm Snapdragon 835) ed equipaggerà un modem compatibile con tutte le reti LTE del mondo. Considerando che l’attuale Kirin 960 è realizzato a 16 nm, il numero di transistor in più che verranno posti all’interno di Kirin 970 sarà talmente superiore da far fare un balzo in avanti notevole alle performance della CPU e della GPU.
Purtroppo non abbiamo alcuna idea della tempistica scelta da Huawei per far esordire il nuovo SoC. Se però da un lato pare costretta ad una presentazione anticipata al fine di contrastare gli smartphone che esordiranno nel Q2 2017 con il Qualcomm Snapdragon 835, dall’altro non può certo “bruciare” il Kirin 960 lasciandolo sul mercato solo qualche mese.
Staremo a vedere come evolverà la situazione, anche considerando che Samsung potrebbe ritrovarsi a produrre, nelle proprie fabbriche, sia il Qualcomm Snapdragon 835, che il Samsung Exynos 8895 ed il Kirin 970 (al momento è l’unica azienda a poter offrire la produzione a 10 nm in maniera stabile e continuativa).
