È stata svelata una ventola a stato solido alta 1 mm su un chip in grado di raffreddare attivamente dispositivi estremamente sottili come smartphone e tablet. L’idea è quella di prendere i vantaggi dei driver degli altoparlanti a stato solido, in particolare la loro estrema sottigliezza e l’assenza di parti mobili e trasferirli alle ventole di raffreddamento. xMEMS intende fare con il suo nuovo chip XMC-2400 µCooling (microcooling).
Basato sulla stessa tecnologia MEMS (sistemi microelettromeccanici) del prossimo driver a ultrasuoni dell’azienda all’interno delle cuffie, il chip di micro-raffreddamento potrebbe portare a dispositivi sottili che sono meno inclini al surriscaldamento e in grado di prestazioni migliori e durature.
La ventola a stato solido xMEMS XMC-2400 è sottile appena 1 mm
Considera questo esempio pratico: se il mio MacBook Air M2 senza ventola avesse installato i chip XMC-2400 di xMEMS, non si sarebbe spento mentre lavoravo in spiaggia sotto il sole della Sicilia. Non è difficile immaginare altre potenziali soluzioni: cuffie che possono rinfrescare le orecchie, controller di gioco che possono impedire alle tue mani di sudare, tablet che possono ottenere ancora più velocità dal loro hardware.
In auricolari come Aurvana Ace di Creative, i driver a stato solido di xMEMS eccellevano nella riproduzione di frequenze medie e alte, ma erano abbinati a un driver per bassi tradizionale per gestire le frequenze basse. Il driver a stato solido di nuova generazione di xMEMS, soprannominato Cypress, regge il confronto su tutte le frequenze, ed è la stessa potenza di spinta dell’aria su cui fa affidamento il nuovo chip di micro-raffreddamento.
Secondo Mike Housholder, vicepresidente marketing e sviluppo aziendale di xMEMS, il chip XMC-2400 µCooling utilizza la modulazione ultrasonica per creare impulsi di pressione per il movimento dell’aria. Pesa meno di 150 milligrammi e può spostare “fino a 39 centimetri cubi di aria al secondo con 1.000 Pascal di contropressione“, afferma xMEMS. Poiché è un dispositivo a stato solido, non ci sono parti mobili come rotori o alette che possono rompersi e il suo design sottile significa che può essere posizionato direttamente sopra componenti che generano calore come APU e GPU. È anche resistente ai danni causati da polvere e acqua con una classificazione IP58.
La concorrenza per la migliore ventola a stato solido non manca
xMEMS non è l’unica azienda che persegue un raffreddamento a stato solido ultra sottile. AirJet Mini e Mini Slim di Frore possono entrambi generare 1.750 Pascal di contropressione, ma sono anche più grandi e spessi dell’XMC-2400, misurando rispettivamente 2,8 mm e 2,5 mm di spessore. Frore ha mostrato la sua tecnologia hackerandola in un MacBook Air e, secondo The Verge, ha espulso il calore e ha portato a prestazioni sostenute migliorate.
Come dice Housholder, la tecnologia xMEMS è più flessibile poiché è molto più sottile e i produttori possono anche scegliere tra opzioni di ventilazione laterali e superiori. Si aspetta che l’XMC-2400 costi meno di $ 10 per chip e che “quattro o cinque” partner esistenti ci metteranno le mani sopra entro la fine dell’anno. Altri produttori possono accaparrarselo nel primo trimestre del 2025. I partner di fabbricazione di xMEMS, TSMC e Bosch, possono facilmente passare dalla costruzione dei suoi altoparlanti oggi alla costruzione di chip di micro-raffreddamento domani, afferma Housholder. Non c’è bisogno di cambiare attrezzatura o linee di produzione.
Poiché dispositivi come l’iPad Pro destreggiano tra estrema sottigliezza e prestazioni potenti, la necessità di una sorta di soluzione di raffreddamento attivo ultrasottile è chiara. Dopotutto, non possiamo sfuggire alla fisica. Anche se dobbiamo ancora vedere il chip di micro-raffreddamento xMEMS in azione per formulare un giudizio, teoricamente potrebbe finire per essere indispensabile in futuro.
