Non sono passate neanche 24 ore da quando vi abbiamo segnalato il test interno svolto da Qualcomm per quanto riguarda i propri SoC top di gamma e la loro rilevazione della temperature (Qualcomm Snapdragon 815: la CPU scalda meno dello Snapdragon 810) che Qualcomm ha fatto il bis, pubblicando i risultati relativi al Qualcomm Snapdragon 615 ed al Qualcomm Snapdragon 620.
Per svolgere il test Qualcomm ha usato un reference design avente un display da 4,7 pollici di diagonale e risoluzione HD, 1,5 GB di memoria RAM e niente modulo radio (come il precedente test). Per metterlo sotto pressione ed ottenere dei dati è stato utilizzato il gioco Mortal Combat 5.
Come si evince dal test, il Qualcomm Snapdragon 620 rimane leggermente più fresco quando messo sotto stress rispetto al Qualcomm Snapdragon 615. Dopo il picco, però, entrambi i SoC ritornano a temperature operative basse all’incirca nello stesso tempo.
Qualcomm sembra essere stata costretta a pubblicare questi risultati per via delle molte critiche che le sono piovute addosso nel corso delle ultime settimane. Nonostante il problema della dissipazione del calore non riguardasse questi SoC, si è sentita come in dovere di dimostrare che il processo di sviluppo prosegue verso SoC più potenti e che sviluppano meno calore.