La rivoluzione cinese in ambito tecnologico è in atto e presto conquisteranno il mondo. E’ questa la frase che sintetizza meglio l’attuale situazione dei produttori cinesi di smartphone. Dopo infatti aver visto la presentazione dei top di gamma Xiaomi Mi4 e Huawei Honor 6, la stessa Huawei si appresta alla presentazione di un nuovo smartphone top di gamma chiamato Huawei Ascend D3.
Esso è apparso nelle ultime ore sul test benchmark di AnTuTu, dandoci così un’idea delle caratteristiche tecniche di cui sarà dotato. Inoltre è stato protagonista anche di alcuni scatti leaked che ci mostrano la sua parte frontale e la sua scocca posteriore.
Iniziando proprio da questi ultimi, possiamo notare che le cornici frontali sono ridotte all’osso, sia lateralmente che sulle parti superiori ed inferiori. Inoltre, dando uno sguardo alla parte posteriore, quello che possiamo apprendere è che sarà realizzato con materiali metallici (probabilmente alluminio), così da rendere top anche l’estetica dello smartphone.
Parlando invece delle caratteristiche tecniche di Huawei Ascend D3, dal test benchmark di AnTuTu è possibile estrapolare le seguenti:
- Display da6.1 pollici Full-HD (1920 x 1080 pixel);
- Processore HiSilicon Kirin 920;
- 2GB di memoria RAM;
- Fotocamera posteriore: 13MP;
- Fotocamera anteriore: 5MP;
- Sistema operativo: Android 4.4.2 KitKat.
Dunque avremo a bordo lo stesso processore che ci ha tanto impressionato nel confronto con lo Snapdragon 805. Purtroppo le informazioni riguardanti la presentazione di Huawei Ascend D3 ci sono al momento sconosciute.
