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Mediatek punta tutto sul Wi-Fi 7 e sul 5G con le nuove serie Filogic 860 e Filogic 360

Redazione 20/11/2023
Mediatek Filogic 860 e Mediatek Filogic 360

Dopo essersi giocato l’asso nella manica col Dimensity 9300, MediaTek sta costruendo un portafoglio di SoC molto attrezzato sul fronte della connettività, con le nuove serie Filogic 860, Filogic 360 e T300 e le loro soluzioni Wi-Fi 7 e 5G che offrono velocità più elevate con maggiore efficienza.

Durante il vertice annuale di MediaTek, la società ha divulgato informazioni su due nuovi set di prodotti. Il primo è un nuovo set di chipset che offre una connessione Wi-Fi 7 più potente e veloce con affidabilità sempre attiva.

Mediatek Filogic 860 e Filogic 360

Mediatek Filogic 860 e Mediatek Filogic 360

Filogic 860 è una soluzione di rete avanzata che integra “punti di accesso aziendali, gateway Ethernet dei fornitori di servizi e nodi di confusione, nonché applicazioni router per la vendita al dettaglio e IoT“.

Filogic 360 di MediaTek, d’altra parte, è una “soluzione standalone che integra Wi-Fi 7 2×2 e doppie radio Bluetooth 5.4 in un unico chip ed è progettata per fornire connettività Wi-Fi 7 di nuova generazione all’edge“. dispositivi elettronici, dispositivi di streaming e una vasta gamma di altri dispositivi elettronici di consumo.

Mediatek T300

MediaTek ha annunciato anche le soluzioni RedCap, che sta per “capacità ridotta” e si riferisce a dispositivi che non necessitano di tanta energia e possono funzionare perfettamente con una connessione 5G più efficiente, richiedendo meno energia. Un esempio potrebbero essere i dispositivi indossabili, che spesso devono dare priorità alla durata della batteria. Per facilitare ciò, MediaTek ha introdotto la serie T300.

Essendo la prima soluzione a die singolo RFSOC (Radio Frequency System-On-Chip) da 6 nm per RedCap, la serie MediaTek T300 sta aprendo nuove strade nello spazio RedCap. Questo RFSOC consentirà ai marchi di trarre vantaggio dal mercato emergente RedCap e creare progetti innovativi per applicazioni aziendali, industriali, di consumo, AR e schede dati. Costruita sull’efficiente processo TSMC a 6 nm, la serie MediaTek T300 integra un Arm Cortex-A35 single-core in un’area PCB significativamente più compatta.

Secondo MediaTek, il risultato è una riduzione del consumo energetico del 70% rispetto a soluzioni 5G simili e un risparmio energetico fino al 75% rispetto al 4G LTE.

La serie MediaTek T300 debutterà nella prima metà del 2024, mentre Filogic 860 e Filogic 360 stanno diventando disponibili ora, con la produzione di massa prevista per la metà del 2024.

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