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Il Qualcomm Snapdragon 845 è stato ufficialmente annunciato lo scorso Dicembre e stiamo iniziando a vedere i primi smartphone lanciati con esso. La variante USA / Cina del Samsung Galaxy S9, l’Asus ZenFone 5Z, i Sony Xperia XZ2 e XZ2 Compact sono tutti dotati del chip. Questo elenco continuerà a crescere per il resto dell’anno. Nonostante si tratti ancora di una novità, in rete si è già incominciato a parlare di Qualcomm Snapdragon 855.
Fino ad ora, i dettagli sul Qualcomm Snapdragon 855 sono stati scarsi. Sappiamo che sarà prodotto con un processo a 7nm, un passo avanti rispetto al processo LPP 10nm utilizzato per Snapdragon 845. In passato, i rapporti hanno dichiarato che il SoC sarà prodotto da TSMC, ma a parte questo, tutti gli altri dettagli restano nel vuoto.
Ora, Roland Quandt ha trovato un documento di Softbank Japan che menziona lo Snapdragon 855. Il documento conferma che il Qualcomm Snapdragon 855 è il nome ufficiale del successore di Snapdragon 845 ed ha nome in codice SDM855. Sarà contrassegnato da Qualcomm come “Snapdragon 855 Fusion Platform” e sarà dotato del modem SDX50 5G, che è già stato annunciato dalla società. Il modem SDX50 5G è dichiarato commercialmente disponibile a partire dal 2019.
Softbank Japan says this is what’s next from Qualcomm: The Snapdragon 855 Fusion Platform consisting of the SDM855 and the SDX50 Modem (5G). Taken from their official earnings presentation: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
— Roland Quandt (@rquandt) 7 marzo 2018
La ragione del marchio “Fusion Platform” è sconosciuta. In passato, Qualcomm ha utilizzato il marchio “Mobile Platform” per meglio indicare il target di mercato.
