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Samsung Galaxy S7 vs LG G5 vs Nexus 6P: GPU sotto stress a confronto

LG G5 Magic Slot

Tra le scelte che fanno i produttori nella realizzazione di un proprio smartphone top di gamma, quella che interessa maggiormente gli utenti è il SoC interno. Esso infatti racchiude la CPU, la GPU e il modulo di rete LTE. Per questo motivo, rappresenta un’importante parte di tutto lo smartphone in grado di assicurarne il successo o l’insuccesso. Attraverso la redazione svedese di NordicHardware.se abbiamo l’opportunità di mostrarvi tre dei principali top di gamma a confronto per quanto riguarda la temperatura massima che riescono a raggiungere. Essi sono Samsung Galaxy S7, LG G5 e Nexus 6P.

In realtà lo scopo del test fatto dai colleghi svedesi non è tanto vedere la capacità di raffreddamento di ogni singolo smartphone ma la capacità di mantenere le medesime prestazioni anche quando la temperatura interna comincia a salire.

Prima di passare ai risultati che sono venuti fuori dal test, sottolineiamo che il Samsung Galaxy S7 testato aveva a bordo il SoC Exynos 8890, mentre LG G5 e Nexus 6P, come sicuramente saprete, rispettivamente il Qualcomm Snapdragon 820 ed 810.

Avviando i test benchmark 3DMark Slingshot e Geekbench 3 e rifacendoli più volte, si è visto che la componente responsabile maggiormente dell’innalzamento della temperatura in tutti e tre i casi è la GPU. Per quanto riguarda LG G5, il calo di prestazioni dopo circa 25 minuti di test benchmark è stato del 40% mentre il Samsung Galaxy S7 riesce ad andare in throttling in maniera meno evidente, con perdite di prestazioni di circa il 25%. 

Il peggiore dei tre, come era lecito aspettarsi, è il Nexus 6P, con perdite prestazionali di circa il 50%. 

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