Dopo aver portato alcune delle migliori caratteristiche degli ultimi SoC di fascia alta anche in quella media con il chip Snapdragon 710, Qualcomm si è ripetuta nelle scorse ore presentando il nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 670, dotato di funzioni specifiche per la IA finora assenti nella fascia media.
Analizzando le caratteristiche tecniche, il nuovo chip integra la CPU Kryo 360 di Qualcomm, con 2 core per le alte prestazioni con clock fino a 2.0GHz e 6 core per l’efficienza fino a 1.7GHz. Stando ai dati di Qualcomm, offrono prestazioni superiori del 15% rispetto allo Snapdragon 660.
A bordo troviamo anche l’ISP Spectra, il motore AI e il modem LTE X12. Come previsto da ogni nuova release, Qualcomm promette miglioramenti delle prestazioni a tutti i livelli. Con l’Hexagon 685 DSP, lo Snapdragon 670 offre le stesse funzionalità “always-on, always-sensing” presenti nei prodotti di fascia più alta. Dovrebbe inoltre essere in grado di gestire le operazioni AI fino a 1,8 volte meglio rispetto al suo predecessore.
L’ISP Spectra 250 offre funzionalità di fotografia più avanzate e registrazione video Ultra HD con il 30% di energia in meno rispetto al chip 660.
Le velocità di download e upload fino a 600 e 150 Mbps, rispettivamente, sono rese possibili dal modem LTE Snapdragon X12, che può anche passare in modo intelligente tra i dati mobili e WiFi per la migliore connessione o addirittura utilizzare entrambi insieme sui dispositivi supportati.
La piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 670 è già disponibile per gli OEM, quindi possiamo aspettarci di vedere i primi smartphone di fascia media equipaggiarla entro la fine dell’anno. Purtroppo per ora non sappiamo quali sono i produttori che hanno intenzione di usare il nuovo SoC appena presentato.