Il SoC HiSilicon Kirin 970 al momento è l’unico a essere equipaggiato negli smartphone e ad avere a disposizione una NPU dedicata al training di un’intelligenza artificiale. Il Qualcomm Snapdragon 845 cerca di effettuare la stessa cosa “ripiegando” sul chip dedicato all’elaborazione delle immagini. Al fine di espandere questa sua “supremazia”, Huawei potrebbe inserire una NPU anche nel nuovo SoC di fascia media Kirin 670.
Essere in grado di scaricare le operazioni di training di una rete neurale su un chip dedicato può far risparmiare molta batteria. Questo è il motivo per cui Google ha lavorato per creare il chip Pixel Core per Pixel 2 e Pixel 2 XL.
Quando Huawei ha introdotto il Kirin 970, l’intelligenza artificiale si è concentrata maggiormente sull’unità NPU che è stata creata all’interno del chip. Sembra che l’azienda voglia che pure i dispositivi di fascia media siano in grado di sfruttare l’intelligenza artificiale all’interno in locale.
Gli attuali SoC di fascia media di Huawei vanno dal Kirin 650 fino al Kirin 659, ma la prossima generazione di Honor 7X, Nova 3 e Honor Note 9 utilizzerà questo chipset appena annunciato. Insieme all’unità NPU, si dice che il Kirin 670 abbia a disposizione una CPU hexa core formata da 2 core Cortex-A72 e 4 core Cortex A-53 (che lo mette alla pari con l’attuale Kirin 950). Il nuovo chip dovrebbe essere costruito con il processo produttivo a 12 nm FinFet di TSMC e avrà anche una GPU ARM Mali G72 MP4 integrata.