Nelle scorse ore su Geekbench è emerso il risultato di un test benchmark a cui è stato sottoposto il nuovo top di gamma Sony H8266. Dal risultato abbiamo avuto conferma della presenza del SoC Qualcomm Snapdragon 845.
Esattamente come il Qualcomm Snapdragon 835 quest’anno, il SoC Qualcomm Snapdragon 845 si prepara a conquistare la maggior parte del market share degli smartphone top di gamma. Infatti, al di là dei SoC Kirin di Huawei e dei SoC Exynos di Samsung, il resto del mercato probabilmente utilizzerà il Qualcomm Snapdragon 845.
Ricordiamo che per quanto riguarda il SOC, è realizzato a 10 nm e integra un modem X20 LTE, un DSP Hexagon 685 e il Qualcomm Aqstic Audio. La CPU equipaggia un modulo octa core in cui i core più potenti possono avere un clock massimo di 2.8 GHz mentre quelli più efficienti di 1.8 GHz.
La GPU a bordo è la Adreno 630, che trarrà beneficio dalla Adreno Foveation (GPU dedicata all’intelligenza artificiale). Le prestazioni grafiche sono del 30% superiori allo Snapdragon 835.
Dal test di Geekbench purtroppo non apprendiamo ulteriori informazioni sul nuovo top di gamma di Sony. Tuttavia, basandoci sulle indiscrezioni emerse in rete negli ultimi giorni, lo smartphone dovrebbe equipaggiare una doppia fotocamera posteriore (12 + 12 Mpixel), 4 GB di RAM, una batteria da 3130 mAh (forse l’unico tallone d’Achille), un display da 6 pollici e il sistema operativo Android 8.1 Oreo. In pratica, dovrebbe essere lo smartphone che andrà a competere con il Samsung Galaxy S9+.
Ricordiamo inoltre che Sony ha in programma di rilasciare tre ulteriori smartphone, probabilmente appartenenti alla fascia media, i cui nomi in codice sono H8216, H8276 e H8296.